近(jìn)期，人工智能(AI)迅速(su)發展并進入全面(miàn)擴散階段，這對💛硬(ying)件基礎設施提出(chū)了更高要求，特别(bie)是對AI算力的升📞級(ji)。在這個背景下，計(jì)算相關的材料技(ji)術也有望得到升(sheng)級，比如半導💁體材(cái)料和高頻☀️PCB等。同時(shi)，相關粉體材料的(de)需求預計将大幅(fu)增加。

　　一、印制電路(lù)闆(PCB)

　　印制電路闆(PCB)是(shì)電子産品中電路(lù)元件和器件的關(guan)鍵支撐🚶組件，被稱(chēng)爲"電子系統産品(pǐn)之母"。其主要功能(néng)是将各種電🌈子零(ling)部件連接成預定(dìng)電路，并起到中繼(jì)傳輸的作用。

　　随着(zhe)AI的快速發展，對于(yú)高算力的要求不(bu)斷增加，對設備和(he)電子元器件的數(shù)量和質量也提出(chū)了更多的更新要(yào)求。這将推動PCB需求(qiú)的新增長，高頻高(gāo)速PCB有望成爲未來(lai)的發展主流。

　　二、覆(fu)銅闆

　　覆銅闆是PCB的(de)核心組件，而矽微(wēi)粉作爲一種無機(jī)填料應用在覆銅(tong)闆中，不僅可以降(jiàng)低成本，還能改善(shan)覆銅闆的某些✨性(xìng)能，如熱🙇‍♀️膨脹系數(shu)、彎曲強度和尺寸(cùn)穩定👣性等。

　　因此，矽(xi)微粉被視爲真正(zhèng)的功能性填料。随(sui)着覆銅闆行業整(zhěng)體🤟技術水平的不(bú)斷提高，國内的矽(xī)微粉廠商要求能(neng)夠推出具有高純(chun)度、高流動性、低膨(peng)脹系數和良好粒(lì)度分布的高端球(qiú)形矽微粉産品。球(qiú)形矽微粉在覆銅(tong)闆行業的應用前(qián)景非🈲常值得期待(dai)。

　　三、球形矽微粉

　　球(qiu)形矽微粉是指顆(ke)粒個體呈球狀的(de)矽微粉。它通🧑🏾‍🤝‍🧑🏼過高(gao)溫将形👈狀不規則(ze)的石英粉顆粒瞬(shùn)間熔融，使其在表(biǎo)面張力的作用下(xia)🧡球化，然後經過冷(lěng)卻、分級、混合等工(gōng)藝加工而成🔴。這種(zhǒng)粉末具有良好的(de)流動性，可以在樹(shù)脂中達到較高的(de)填充率。制成闆材(cái)後⛷️，球形矽微粉能(néng)夠降低内應力、保(bǎo)持尺寸穩定性，并(bìng)具有較低的熱膨(péng)脹系數。